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低弧度键合工艺的研究

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【作者】 王雁星；

【机构】 中国华晶电子集团公司双极电路事业部!无锡； 214061；

【摘要】 本文描述了集成电路制造中低弧度键合工艺的产生及特点，从金丝的认定、设备工艺的调整进行低弧度键合工艺试验。最后对低孤度键合工艺进行了总结。

【关键词】 键合工艺； 集成电路制造； 键合金丝； 设备工艺； 破断强度； 弧高； 运动轨迹； 电耐久性； 机械特性曲线； 日本住友；
  • 【文献出处】 微电子技术 ,Microelectronic Technology , 编辑部邮箱 ,1994年01期
  • 【分类号】TN405
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