用非晶态合金作中间层对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊连接-中国学术期刊网络出版总库

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用非晶态合金作中间层对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊连接

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【英文篇名】	AMORPHOUS Cu_(50)Ti_(50) ALLOYINTERLAYER IN DIFFUSION BONDING OF Si_3N_4 CERAMICS
【下载频次】	★★★☆
【作者】	翟阳; 任家烈; 庄丽君;
【英文作者】	ZHAI Yang; REN Jialie ZHUANG Lijun(Tsighua University);
【作者单位】	清华大学;
【文献出处】	金属学报 , ACTA METALLRUGICA SINICA, 编辑部邮箱 1994年 20期期刊荣誉：中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊中国期刊方阵 CJFD收录刊
【中文关键词】	非晶态合金; 中间层; 扩散焊; Si_3N_4; Cu_（50）Ti_（50）;
【英文关键词】	amorphous Cu_(50)Ti_(50) alloy; diffusion bonding; interlayer; Si_3N_4;
【摘要】	研制了两种非晶态物质Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０），Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作为对Ｓｉ_３Ｎ_４扩散焊连接的中间层材料．研究结果表明：用非晶态作为中间层可改善工艺条件，降低扩散焊温度；非晶态中间层接头比其相应晶态中间层接头的剪切强度有明显提高．其中硼对提高接头剪切强度贡献很大．用非晶态Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作中间层时，接头强度最高可达３４０ＭＰａ用晶态和非晶态Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０），Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作中间层对Ｓｉ_３Ｎ_４进行扩散焊连接的机制是：活性元素Ｔｉ向陶瓷界面扩散和富集并与Ｓｉ_３Ｎ_４发生反应生成界面相ＴｉＮ，ＴｉＳｉ_２等．从而实现连接．
【英文摘要】	An attempt was made to prepare the Cu_(50)Ti_(50) and Cu_(50)Ti_(50)B amorphous alloy interlayers in diffusion bonding of Si_3N_4 ceramic substrates. The amorphous Cu_(50)Ti_(50) interlayer, in comparison with the crystalline one, may improve the technological operation,reduce the diffusion bonding temperature and obviously increase the shearing strength,particularly up to 340 MPa with some B addition. It seems that the mechanism of the diffusion bonding of Si_3N_4 with Cu_(50)Ti_(50) and Cu_(50)Ti_(50)B in...
【基金】	国家自然科学基金
【分类号】	TG457
【正文快照】	用非晶态合金作中间层对Ｓｉ_３Ｎ_４陶瓷进行扩散焊连接翟阳，任家烈，庄丽君（清华大学）摘要研制了两种非晶态物质Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０），Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作为对Ｓｉ_３Ｎ_４扩散焊连接的中间层材料．研究结果表明：用非晶态作为中间层可改善工艺条件，?

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