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硅基片材料激光热处理的实验研究
Experimental Study of Hot Curing of Si-wafers by Laser
【摘要】 介绍硅片材料激光热处理技术，分析报道了激光热处理和实验结果；并把这一研究结果试用于晶体管生产线上。
【Abstract】 In this paper laser gettering technique is introduced.Its principle is analysed and some experimental results are presented. This technique is now on trial in a transistor’S production line.
【关键词】 热光热处理；
半导体器件；
基片；
PN结；
热特性；
【Key words】 laser gettering； semiconductor device’s bsse； P-N juction； thermal property；
【Key words】 laser gettering； semiconductor device’s bsse； P-N juction； thermal property；
- 【文献出处】 中国激光 ,CHINESE JOURNAL OF LASERS , 编辑部邮箱 ,1994年08期
- 【分类号】TN305.1
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