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可焊性铜引线电镀新方法
【摘要】 <正>可焊性是评价电子元器件产品质量的关键因素之一。本文介绍一种电镀新方法,使电子元器件引线的可焊性达到优等品标准,适用于大规模生产。 1 基本原理 电子元器件铜引线通常采用热浸锡铅合金,电镀锡铅合金或纯锡三种工艺技术来解决可焊性问题。前者的缺点主要是涂复层厚度偏差5倍以上,后两者单独使用时则易产生Cu3Sn、Cu6Sn5的化合物扩散层,导致可焊性变劣。
- 【文献出处】 电镀与精饰 ,Plating and Finishing , 编辑部邮箱 ,1994年02期
- 【分类号】TQ153
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