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微齿轮加工工艺研究

INVESTIGATION ON PREPARATION OF SUB-MILLIMETER POLY-SILICON GEAR

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【作者】 赵新安苏毅张熙谭淞生王渭源

【Author】 ZHAO XINAN (Shanghai Research Institute of Materials)SU YI ZHANG XI TAN SONGSHENG WANG WEIYUAN(Shanghai Institute of Metallurgy, Academia Sinica)

【机构】 中国科学院上海冶金研究所中国科学院上海冶金研究所中国科学院上海冶金研究所 上海材料研究所

【摘要】 <正>微机械加工技术是在IC平面工艺结合牺牲层腐蚀工艺基础上发展和形成的.在八十年代中应用了这种准三维加工技术,出现了尺寸在几十到几百微米的微型传感器.从而,传感器的性能和成品率得到提高,而成本下降.同时,为微电子机械集成奠定了一定的基础.尤其是1988年美国加里弗尼亚大学采用这种工艺成功地制成了直径仅为头发丝粗细的硅静电马达,从此得到了世界各国科学家的高度重视和大力发展.

【Abstract】 A poly-silicon micro-gear of 400μm in diameter and 5μm in thickness with a gap of 3.5μm between the gear and the shaft has been successfully fabricated by using 10 planar technology. A gear train of the same size is also given. And the influences of plasma etching conditions on the technology are discussed.

  • 【文献出处】 应用科学学报 ,Journal of Applied Sciences , 编辑部邮箱 ,1993年04期
  • 【被引频次】4
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