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金刚石干切片基体的激光切割

Laser cutting of dry diamond saw substrates

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【作者】 梅宴标陈可心廖健宏李冠冰李铸和邓纪桥刘颂豪

【Author】 MEI Yanbiao, CHEN Kexin, LIAO Jianhong, LI GuanbingLI Zhuhe, DENG Jiqiao, LIU Songhao (Institute of Quantum Electronics, South China Normal University, Guangzhou, 510631)

【机构】 华南师范大学量电所华南师范大学量电所 广州 510631广州 510631广州 510631

【摘要】 <正>1 前言 金刚石干切片是一种广泛应用于石材、石雕、建筑、装修等行业的切削工具,用来切割、磨削大理石、花岗岩等石料。基于金刚石干切片基体(以下简称基体)的特殊形状,在使用时,能把切削下来的碎石屑等残渣由其上的槽口带走,而不需要象湿切片那样靠水冲走,大大方便了使

【Abstract】 Laser cutting of dry diamond saw substrates made by cold-rolled steel sheet (1.2 mm thick) is described, the technological parameters test results and the factors affecting cutting quality are discussed.

【关键词】 laser cuttingdry diamond sawsubstrate
【Key words】 laser cuttingdry diamond sawsubstrate
  • 【文献出处】 中国激光 ,Chinese Journal of Lasers , 编辑部邮箱 ,1993年07期
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