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金刚石干切片基体的激光切割
Laser cutting of dry diamond saw substrates
【摘要】 <正>1 前言 金刚石干切片是一种广泛应用于石材、石雕、建筑、装修等行业的切削工具,用来切割、磨削大理石、花岗岩等石料。基于金刚石干切片基体(以下简称基体)的特殊形状,在使用时,能把切削下来的碎石屑等残渣由其上的槽口带走,而不需要象湿切片那样靠水冲走,大大方便了使
【Abstract】 Laser cutting of dry diamond saw substrates made by cold-rolled steel sheet (1.2 mm thick) is described, the technological parameters test results and the factors affecting cutting quality are discussed.
【关键词】 laser cutting;
dry diamond saw;
substrate;
【Key words】 laser cutting; dry diamond saw; substrate;
【Key words】 laser cutting; dry diamond saw; substrate;
- 【文献出处】 中国激光 ,Chinese Journal of Lasers , 编辑部邮箱 ,1993年07期
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