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固体钽电解电容器用耐浸焊性银浆的研究
【摘要】 研究的银浆选用片状银粉作导电填料,其松装密度1.20～1.70g/cm~3,平均粒度<5μm,在电镜视场下显半透明状。选用改性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂,再加适当的交联改性剂及偶联剂等。银浆固化温度130～150℃;体积电阻率ρ_v≤1.0×10 ~4Ω·cm;在205～210℃的2Ag 36Pb 62Sn焊料中5～7s,浸焊性良好;抗剪切力>186N/cm~2。能满足引进生产线150℃固化,197～205℃、5s浸焊的要求。电容器损耗tgδ值小,如CA42型16V-22μF规格,被Ag后tgδ为1.98%,而工序标准只要求tgδ≤3.4%。代替进口银浆,已应用于生产中。
- 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,1993年03期
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