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热功率限制下表面组装电路的组装密度
【摘要】 由热传导方程建立了表面组装电路的热状态方程,用数值方法计算了表面组装电路的最大组装密度,并讨论了基板、环境温度、元件功率、辐射散热等因素对组装密度的影响。
- 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,1993年02期
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【摘要】 由热传导方程建立了表面组装电路的热状态方程,用数值方法计算了表面组装电路的最大组装密度,并讨论了基板、环境温度、元件功率、辐射散热等因素对组装密度的影响。