节点文献
IC工艺控制参数及其与硅片特性关系
【摘要】 阐述了硅片的结构特性、电学特性、化学特性及机械性能等表征硅片质量水平的参数对IC工艺控制参数的影响,总结了制造IC对硅片特性的要求。同时讨论了硅片的“吸杂”应用问题,并根据IC的发展趋势强调了研究“材料与器件关系”的重要性。
- 【文献出处】 稀有金属 ,Chinese Journal of Rare Metals , 编辑部邮箱 ,1992年05期
- 【下载频次】71
【摘要】 阐述了硅片的结构特性、电学特性、化学特性及机械性能等表征硅片质量水平的参数对IC工艺控制参数的影响,总结了制造IC对硅片特性的要求。同时讨论了硅片的“吸杂”应用问题,并根据IC的发展趋势强调了研究“材料与器件关系”的重要性。