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三层胶工艺研究及其在IC’s中的应用

TRIPLE RESIST TECHNOLOGY AND IT’S APPLICATION IN IC’s

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【作者】 余山章定康黄敞

【Author】 Yu Shan Zhang Dingkang Huang Chang (Lishan Microelectronics Inst., Lintong Shanxi)

【机构】 骊山微电子学研究所骊山微电子学研究所 陕西临潼 710600陕西临潼 710600陕西临潼 710600

【摘要】 在现有国产光刻设备的基础上,研制成功了能够复印出亚微米图形的三层胶工艺,并用于制作亚微米电路。

【Abstract】 Triple resist technology which can pattern submicron patterns has been developed and used to fabricate submicron IC’s successfully depending upon the native lithography equipment.

【关键词】 三层胶工艺
【Key words】 Triple resist technology
  • 【文献出处】 微细加工技术 ,Microfabrication Technology , 编辑部邮箱 ,1992年01期
  • 【被引频次】1
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