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磁控溅射工艺和热处理规范对Ni膜电阻率的影响
【摘要】 用平面磁控溅射技术在不同衬底上制备了多晶Ni薄膜。研究了放电电流、衬底表面粗糙度及沉积后的退火处理对Ni膜电阻率的影响。用X射线衍射分析了膜的结构。
- 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,1991年03期
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【摘要】 用平面磁控溅射技术在不同衬底上制备了多晶Ni薄膜。研究了放电电流、衬底表面粗糙度及沉积后的退火处理对Ni膜电阻率的影响。用X射线衍射分析了膜的结构。