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具有内部温度补偿的多结构外延片的研制
【摘要】 <正> 目前国内生产的低温度系数稳压二极管多为平面型,即采用平面工艺在同一硅片上制作多个p-n结以实现电压温度系数补偿,这种结构的特点是硅材料消耗少、效率高,利于批量生产。但由于在同样面积芯片下,各元件有效面积小,限制了器件功率,同时元件间以铝条
- 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,1991年04期
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【摘要】 <正> 目前国内生产的低温度系数稳压二极管多为平面型,即采用平面工艺在同一硅片上制作多个p-n结以实现电压温度系数补偿,这种结构的特点是硅材料消耗少、效率高,利于批量生产。但由于在同样面积芯片下,各元件有效面积小,限制了器件功率,同时元件间以铝条