SOI材料的场助键合技术

【摘要】 本文报道了SOI（Semiconductor On Insulator）材料的场助键合技术,其中包括SiO₂—SiO)2、Si-SiO₂、Si—石英、GaAS—玻璃等的键合.利用各种检测手段对键合材料的键合面积、键合强度、界面形貌及电学特性进行了测试,文中还讨论了场助键合机理、等离子体表面处理方法及场助键合村料的应用实例.结果表明,场助键合技术是一种有很大潜力的技术.更多还原