Si₃N₄陶瓷与金属的真空扩散焊

【摘要】 本文在对多种合金系统的中间层广泛试验的基础上,着重对几种铝合金用作Si₃N₄/钢真空扩散焊的中间层进行了筛选试验,认为Al—5％Si作为中间层的接头强度最好。较适当的焊接工艺条件是:扩散焊温度823K,压力60MPa,保温时间1800s。此时,接头中基本上不存在脆性相,剪切试验时是Al—5％Si层本身被剪断,说明两侧连接界面都是有较高的强度。通过SEM接头元素分析,断口X光衍射分析和热力学计算确认中间层与Si₃N₄之间的连接是通过:4Al+Si₃N₄=4AlN+3S_i这一化学反应实现的。更多还原