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电子束焊接在传感器封装中的应用

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【作者】 林世昌； 范炳林； 张燕生； 王秀梅； 胡宗耀；

【机构】 中科院电子研究所； 中科院电子研究所；

【摘要】 本文通过对利用高真空电子束焊机,对压力传感器、振动筒传感器等器件的封袋工艺进行了大量的实验研究表明:真空电子束焊接,加热点小、功率密度高、焊接速度快、便于控制、电子束作用力微小、焊缝精度高、工件不氧化等特点,非常适用于多种传感器的封袋工艺。

【关键词】 真空电子束焊； 焊接速度； 功率密度； 热影响区； 敏感元件； 工件加工； 滚压焊； 焊接件； 焊接夹具； 压电式；
  • 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,1990年05期
  • 【被引频次】5
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