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铜丝球焊键合工艺研究

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【作者】 方鸿渊； 钱乙余； 申炳初； 姜以宏； 宗盛安； 潘瑞日； 覃有徜；

【机构】 哈尔滨工业大学； 哈尔滨工业大学； 漓江无线电专用设备公司；

【摘要】 本文采用MW—EFO金属丝形球装置与JWYH—2型超声热压金丝球焊机进行了φ35μm的纯铜丝的球焊键合试验。对铜丝在不同的超声键合功率及超声作用条件下球焊焊点的拉脱力进行了测定,试验结果表明,铜丝球焊具有较高的键合强度,其焊点拉脱力最高可达20克,这一结果明显优于金丝球悍的焊点强度。本文还用扫描电镜对铜丝球焊焊点的形貌进行了观察分析。

【关键词】 球焊； 键合工艺； 超声键合； 纯铜丝； 金属丝； 引线键合； 超声功率； 微电子器件； 试验结果； 金丝；
  • 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,1990年02期
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