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PLZT多层陶瓷电容器瓷料的低温烧结

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【摘要】研究了反铁电体Pb(Cd_1/2W_1/2)O₃、Pb(Co_1/2W_1/2)O₃及Pb(Mg（1/2）W_1/2)O₃和铁电体Ba(Cu_1/2W_1/2)O₃及BiFeO₃对以银改性的PLZT多层陶瓷电容器瓷料烧结的促进作用及对瓷体介电性能的影响。并探讨了其低温烧结机理和介质损耗变化类型。更多还原

【关键词】多层陶瓷电容器； PLZT；瓷料；反铁电体；介质损耗；低温烧结；居里点；介电性能；铁电相；瓷体；

【文献出处】电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,1990年05期

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