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BT—3不饱和聚酯玻璃纤维增强模塑料介绍

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【作者】 曹望平； 蒋流波； 傅强；

【机构】 上海市合成树脂研究所； 上海市合成树脂研究所；

【摘要】 <正> 一、前言我国电器行业自八十年代中期采用聚酯模塑料(BMC、DMC、SMC)制造DZX10、DZ20系列塑壳断路器绝缘部件以來,该类材料的使用性能和工艺性能已为电器行业所瞩目。然而由于我国聚酯模塑料技术开发和应用起步较晚,与该技术密切相关的聚酯工业、玻璃纤维及助剂制造业较落后,因

【关键词】 电器行业； 模塑料； 聚酯工业； BT； 玻璃纤维增强； 不饱和聚酯； 技术开发； 八十年代； 使用性能； 塑壳断路器；
  • 【文献出处】 低压电器 ,Low Voltage Apparatus , 编辑部邮箱 ,1990年01期
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