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一种研究单晶硅加工表面微裂纹的新方法

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【作者】 姜菊生； 姚鸿生；

【机构】 浙江大学； 浙江大学；

【摘要】 <正> 人们研究微裂纹的方法都是对已加工的Si片表面进行必要的处理,然后才能在显微镜下观察。对Si片表面进行处理不仅繁锁,而且容易失真,也极易失败,即看不到微裂纹。本文介绍一种极为方便而且不失真的研究微裂纹的方法,克服了传统的研究微裂纹的不足之处。

【关键词】 微裂纹； 金刚石砂轮； 切割面； 微流； 抛光处理； 金相； 实验事实； 实验方法；
  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,1990年04期
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