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焊缝多次返修对接头性能影响的试验研究

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【摘要】 焊缝多次返修与接头性能的关系是压力容器界十分关心而又有争议的问题,国内外试验及资料甚少。本文以16MnR钢瓶为对象做了五次焊接返修和焊接热模拟试验,进行了碳元素测定、机械性能和断裂韧性试验、金相组织观察和残余应力测定。结果表明:多次返修时碳弧气刨引起的微量渗碳未对接头性能带来危害;过热区晶粒度、金相组织与返修次数无关;接头硬度、冲击韧性和断裂韧性也未因多次热循环而降低;但焊缝多次返修造成接头残余应力增加;消除应力退火热处理可消除多次返修后较高的残余应力,并改善其组织和性能。

  • 【文献出处】 压力容器 ,Pressure Vessel Technology , 编辑部邮箱 ,1989年01期
  • 【被引频次】2
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