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低应力环氧树脂灌封料的研究
【摘要】 本文以降低高压陶瓷电容器的包封内应力为目的,研究了环氧树脂灌封料的固化剂、增韧剂和填料对力学性能的影响。同时通过测定材料的内应力、温度交变性能及耐湿热性能,对灌封材料进行了评价。
- 【文献出处】 绝缘材料通讯 , 编辑部邮箱 ,1989年03期
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【摘要】 本文以降低高压陶瓷电容器的包封内应力为目的,研究了环氧树脂灌封料的固化剂、增韧剂和填料对力学性能的影响。同时通过测定材料的内应力、温度交变性能及耐湿热性能,对灌封材料进行了评价。