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Ar~+离子注入Cu及Cu-Cr双层薄膜的表面硬度和电阻性质研究

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【作者】 施立群； 李梅林； 杨乃恒； 孙树滋；

【机构】 合肥工业大学； 东北工学院； 东北工学院 中科院北京真空物理实验室； 中科院北京真空物理实验室； 中科院北京真空物理实验室；

【摘要】 本文分别对 ２００ｋｅＶＡｒ＋注入 Ｃｕ及 Ｃｕ－Ｃｒ双层的表面硬度和电阻，以及上 述性质的时效效果进行了测量；同时进行了ＴＥＭ分析，发现Ａｒ＋注入Ｃｕ晶粒随剂量 逐渐细化，而Ｃｕ－Ｃｒ双层混合，在１０１７／ｃｍ２Ａｒ＋注入剂量时，ＴＥＭ形貌图出现了 沟纹，为一离子择优溅射效果。此时形成了单一的 Ｃｕ基亚稳相固溶体。经 ２００℃退 火，有孪晶生成，Ｃｒ沉淀析出。

【关键词】 离子注入； 表面硬度； 电阻；
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