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VLSI工艺技术——五、超微细加工

VLSI Technology——5.Subtnicron Fabrication

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【作者】 沈天慧;

【Author】 Shen Tian- hui(Shanghai Jiaotong University)

【机构】 上海交通大学121研究中心;

【摘要】 <正> 在集成电路中,微细加工意味着光刻工艺.目前集成电路已经进入VLSI时代,电路线条的宽度已减小到2μm以下,甚至到亚微米级.因此,光刻手段也愈趋精细,故称之为超微细加工.集成电路工艺中光刻工艺包括三大部分:即曝光、显影、刻蚀,主要是曝光和刻蚀.随着加工的精细,工艺手段也随之有必要加以改进.一、曝光1.曝光机理

  • 【文献出处】 微电子学与计算机 ,Microelectronics & Computer , 编辑部邮箱 ,1988年10期
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