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GaAs晶片抛光损伤层的测量
The Study of Polishing Damage in GaAs Crystal Wafers
【摘要】 <正> 本文首次定量测量了某些 GaAs 晶片的拋光损伤层厚度,方法是:用可控化学腐蚀技术在均匀的 GaAs 抛光晶片上制成一系列台阶,用台阶测试仪测量出各台阶的腐蚀深度,使用X射线双晶形貌测角仪测量各台阶的(400)反射的摆动曲线半峰宽。
- 【文献出处】 人工晶体 ,Journal of Synthetic Crystals , 编辑部邮箱 ,1988年Z1期
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