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耐蚀阻燃封装材料的研究
【摘要】 <正> 目前电子工业中的腐蚀与防护问题日益受到重视,日本腐蚀与防护协会为掌握电子元件腐蚀问题的现状,于1985年11月举行的第63次腐蚀与防护讨论会,以电子零件方面的腐蚀等问题为主题进行了专题讨论,塑料封装电子材料方面的腐蚀问题也是其中的一个专题。在彩电流水线上环氧封装材料用量很大,但我国仍需进口,且价格昂贵,国产封装材料与国外同类产品相比,在机械性能和树脂与填料的浸润化方面尚存在差距,本文主要通过国外同类样品的分析,立足于国内原料,研究配方工艺,以期提高环氧封装材料的性能。
- 【文献出处】 腐蚀与防护 ,Corrosion and Protection , 编辑部邮箱 ,1988年05期
- 【分类号】TN04
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