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焦磷酸盐——锡酸盐电镀铜锡合金电极过程的研究
Electrode Kinetics of Cu-Sn alloy electroplating With Pyrophosphate-Stannate
【摘要】 用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,经研究发现镀层质量下降的原因主要是因为阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化,以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电镀过程中稳定,笔者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.
【Abstract】 Pyrophosphate-stannate can be used instead of cyanide in Cu-Sn alloy elect-roplating The main disadvantage is the quality of coating gets a change for theWorse after the bath being used for longer Time. The problem could be soved byusing a passive anode and a Cu-Sn alloy anode alternatively.
- 【文献出处】 材料保护 ,Materials Protection , 编辑部邮箱 ,1988年04期
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