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通过微孔镀金改善晶体管外引线的耐蚀性

Improvement of Corrosion Resistance of Transistor Leads by Compositive Gold Plating

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【作者】 李久青卢翠英沈卓身胡茂圃王宝珏蒲玉梅

【Author】 Li Jiuqing Lu Cuiying Shen Zhuoshen Hu Maopu Wang Baojue Yumei

【机构】 北京钢铁学院表面科学与腐蚀工程系北京钢铁学院表面科学与腐蚀工程系

【摘要】 本文报导了用于耐蚀用途的微孔镀金的工艺。晶体管外引线的腐蚀断裂是长期未能解决的问题。通过在可伐引线上电镀暗镍——Ni-Al2O3复合镀层——酸性脉冲镀金,构成微孔金镀层体系,使腐蚀断裂倾向明显降低。

【Abstract】 This paper reports the new technology which improves the corrosion resistance of transtor leads by compositive gold plating. A plating system consisting of dark nickel, Ni-Al2O3 compositive plating and acidic pulse gold plating is plated on Kovar leads. The porous gold plating system decreases the tendency of corrosion fracture distinctly.

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