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硅片抛光

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【作者】 刘凤伟；

【机构】 上海有色金属研究所；

【摘要】 本文侧重介绍了硅片抛光工艺与抛光机理以及硅片抛光剂和硅片抛光表面损伤特性与检测等.

【关键词】 损伤特性； 热波； 表面损伤； 抛光片； 基础工艺； 表面电荷密度； 机械抛光； 硅表面； 表面氧化； 物理吸附；
  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,1988年02期
  • 【被引频次】7
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