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S-枪偏压溅射及其应用

S-GUN BIAS SPUTTERING AND ITS APPLICATION

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【作者】 梁素珍；

【Author】 Liang Su-zhen(Zhejiang University, Hanzhou, China)

【机构】 浙江大学；

【摘要】 <正> 一、引言磁控溅射是七十年代发展起来的一项新技术,在溅射镀膜方面是一次飞跃。其特点是溅射速率大,材料适应性广,膜层致密,与基片结合牢固,尤其可在低温下淀积。目

【关键词】 导电膜； 淀积； 热蒸发； 离子轰击； 过渡层； 光学性能； 成膜过程； 成膜条件； 总电流； 放电等离子体；
【基金】 电子部器件总公司资助
  • 【文献出处】 真空科学与技术 ,Vacuum Science and Technology , 编辑部邮箱 ,1987年04期
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