电子化学品SIP保护胶和CH去胶剂

【摘要】 <正> 印刷电路板、半导体及集成电路电子器件的制备,一般采用保护腐蚀。即将表面用适当的抗蚀材料保护起来,而只裸露出待腐蚀的区域,然后进行化学或光化学腐蚀。当腐蚀到一定深度时,去除保护层,就在表面上得到所需的加工图形。保护剂和保护方法的选择,依据在腐蚀时所需几何图形尺寸及制造工艺不同,例如化学腐蚀工艺、光刻工艺等,相应采用胶状保护剂、光致抗蚀剂。前者多用于硅、钼、钨、铅等材质电子器件粗线条的简单几何图形的加工中,因使用强酸性的腐蚀剂,所以要求胶状保护剂的保护性能相当良好。该工艺设备简单,成本低。后者多用于微电子器件的精细图形加工中,需更多还原