簇合物反应性能的研究Cu（+2）夺取钼簇合物配基的反应及产物Cu₈Cl₂[S₂P（OEt）₂]₆的晶体结构

【摘要】 钼簇合物Mo₃（μ₃—S）（μ—S）₂[μ—SOP（OEt）₂][S₂P（OEt）₂]₃（O）₂和CuCl₂·2H₂O进行氧化还原反应,其产物组成为Cu₈Cl₂[S₂P（OEt）₂]₆。该晶体属三斜晶系,空间群为P（?）。晶胞参数a=11.578（5）,b=12.663（3）,c=14.317（4）;α=55.54（2）,β=57.35（3）,r=72.23（3）（°）;Z=1;D_calc.=1.926g·cm^-3。对3573个Ⅰ≥3σ（Ⅰ）的独立衍射的偏离因子R=0.075。研究表明,晶体是由以Cu₈Cl₂[S₂P（OEt）₂]₆为结构单元的链式分子所构成。其中,8个Cu原子组成一个立方体笼腔,每个Cu（+1）配位氛围为四配位四面体构型,Cu—Cu间距为3.018—3.437,未形成金属一金属键。这种Cu（+2）夺取Mo簇合物配基的现象,值得进一步研究。更多还原