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SOI结构激光再结晶薄层中应力的喇曼光谱研究
【摘要】 <正> 在电阻率为6~8Ω·cm的N型<100>硅衬底上热生长1μm厚的SiO2层,用LPCVD方法淀积0.5μm厚的多晶硅层,然后用束斑直径为40μm、功率为5W的Ar+激光束对样品再结晶,激光扫描速率为5cm/s,衬底温度为550℃。在上述条件下,SOI薄层发生了熔化并再结晶的过程。在这一过程中,由于SiO2绝缘层的热膨胀系数比硅小很多,因此SOI薄
- 【文献出处】 红外研究(A辑) , 编辑部邮箱 ,1987年03期
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