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用作电子部件封装材料的聚苯硫醚

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【作者】 秦政德；

【机构】 广州市化工研究所；

【摘要】 <正> 现在用作电容器、电阻器、晶体管、集成电路等的封装材料都是采用聚硅氧烷、环氧树脂等热固性树脂。最近采用聚苯硫醚热塑性树脂作为电子封装材料已收到一定效果,并开始为人们所重视。用热固性树脂作封装材料有下面的存在问题:

【关键词】 封装材料； 聚苯硫醚； 电子部件； 热塑性树脂； 热固性树脂； 热膨胀系数； 聚硅氧烷； 耐溶剂性； 周期比； 电子零件；
  • 【文献出处】 广州化工 ,Guangzhou Chemical Industry , 编辑部邮箱 ,1987年01期
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