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铜钱电镀Sn-Sb合金的剖析
【摘要】 本文以铜线电镀Sn-Sb合金为例,试图从Sn-Sb合金镀层的成份、可焊性、镀层表面状态和镀层显微结构着手,剖析Sn-Sb合金镀层,为这项研究提供一些资料和数据。
- 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,1987年05期
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【摘要】 本文以铜线电镀Sn-Sb合金为例,试图从Sn-Sb合金镀层的成份、可焊性、镀层表面状态和镀层显微结构着手,剖析Sn-Sb合金镀层,为这项研究提供一些资料和数据。