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激光增强电镀的研究  
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【作者】 袁加勇; 王静珍; 陈钰清; 陈琪; 陆茵; 赵方毅;
【作者单位】 浙江大学光仪系;
【文献出处】 红外与激光技术 , , 编辑部邮箱 1986年 03期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【摘要】 本文概述了激光增强电镀的原理,介绍了用来研究电镀铜激光增强效应的实验装置和方法。电镀实验用CuSO_4水溶液为电解液,用镍薄膜作为阴极、铂片为阳极,极间施加直流电压。当用经过聚焦的氮离子激光束照射阴极时,观察到激光诱发的电镀增强效应。测量表明:激光增强的电镀电流要比无激光照射的背景电镀电流大10~3倍。用激光增强电镀方法成功地镀得了直径(或宽度)为几十微米的金属铜点(和线),镀层厚度为1-2微米,金属铜的沉积速率为1微米/秒,亦比背景沉积速率(10~(-3)微米/秒)大三个数量级。文中还给出当工作条件改变时电镀参数(电镀电流变化量、增强比和镀点直径)的变化规律。
【更新日期】 2006-10-17
【正文快照】 日百台J 11二J 近年来发展十分迅速的激光化学沉积是光化学领域里的最新研究动向,由于它在微电子技术和超大规模集成电路制作中有十分诱人的应用前景,因此受到人们越来越多的重视,目前国内外都在大力开展这方面的研究。 当聚焦后的激光束照射到气体一固体或液体一固体物质的分?

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