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多层陶瓷电容器生产中的切块

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【作者】 刘圣模； 王振平； 陈德敷；

【机构】 国营七一五厂； 国营七一五厂；

【摘要】 <正> 一、概述多层陶瓷电容器(简称MLC,下同)是当前国内外正在大力发展的片状元件之一。由于它具有比容大、装配空间小、适于平面安装等特点,因而广泛用于高频和超高频电路及混合集成电路中。随着电子工业军、民用产品的发展,其需用量越来越大。大家知道,在MLC生产过程中,切块

【关键词】 多层陶瓷电容器； 混合集成电路； 高频电路； 切割台； 需用量； 民用产品； 标志线； 瓷料； 生产过程； 切刀；
  • 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,1986年02期
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