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微机CMC—80为基的超薄板焊接过程控制系统的研究

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【作者】 俞尚知； 朱连生； 许平； 王笑川； 吴毅雄； 赵颖；

【机构】 上海交通大学； 上海交通大学；

【摘要】 本文叙述了以微机CMC—80为基的超薄板焊接过程控制系统,它在原有SBZ—30—1型系统的基础上,扩展了点位控制、熔透适应控制、电流波形调制与恒值控制,显示班产量与废品率等功能;增强了灵活性与精度。文章还就控制系统软件设计和调试的问题作了扼要叙述。

【关键词】 过程控制系统； CMC； 薄板焊接； 适应控制； 步进马达； 系统软件设计； 点位控制； 恒值控制； 控制精度； 实时控制；
  • 【文献出处】 电焊机 ,Electric Welding Machine , 编辑部邮箱 ,1986年01期
  • 【被引频次】2
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