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集成压力传感器研制中的硅杯腐蚀

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【作者】 蒋继申；

【机构】 国营七四九厂；

【摘要】 <正>半导体压力传感器的硅杯是决定其性能优劣的关键结构,它是在芯片背面制造的,图1是压力传感器剖面图.

【关键词】 压力传感器； 硅膜； 压敏元件； 腐蚀速率； 掩模； 方形膜； 邻苯二酚； 氧化一还原反应； 硅表面； 腐蚀液；
  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,1986年06期
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