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精密陶瓷功能材料的应用和展望(二)
【摘要】 <正> 三、高热导陶瓷随着电子设备向高速度、高性能、小型化、轻量化方向发展,如何使半导体元件,特别是高密度排布的集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)等产生的热量导出并散发掉就变得十分突出。作为基板材料,要考
- 【文献出处】 稀有金属 ,Chinese Journal of Rare Metals , 编辑部邮箱 ,1985年05期
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【摘要】 <正> 三、高热导陶瓷随着电子设备向高速度、高性能、小型化、轻量化方向发展,如何使半导体元件,特别是高密度排布的集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)等产生的热量导出并散发掉就变得十分突出。作为基板材料,要考