溶解度法研究铜(Ⅰ)与硫脲的络合物

【摘要】 本文应用溶解度法研究了Cu（Ⅰ）与硫脲的络合情况,得知Cu（Ⅰ）与硫脲络合物的最大配位数为3,即Cu（Ⅰ）在脲硫溶液中有Cu（Thio）⁺、Cu（Thio）₂⁺和Cu（ThiO）₃⁺等络离子存在。在25℃时,其逐级积累稳定常数分别为β₁=9.6×10³、β₂=3.8×10⁵和β₃=3×10⁷。 根据15、25和35℃三种温度时的试验结果,求得Cu（Ⅰ）与配位体硫脲之间络合平衡的热力学函数△G°、△H和△S°。更多还原