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引线镀层中铅含量对化合物的生长及软钎焊性的影响

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【作者】 陈定华； 钱乙余； 方鸿渊； 杨辉；

【机构】 哈尔滨工业大学； 哈尔滨工业大学；

【摘要】 <正> 一、引言电子元器件引线的软钎焊性所受到的影响,常常来自于镀层表面的氧化和镀层与基材问扩散所形成的金属间化合物。而金属间化合物则是在其暴露于镀层表面,尤其是被氧化之后,才会对引线的软钎焊性产生严重影响,因此,考察金属间化合物在不同条件下的生长速度,对于确定合理的镀

【关键词】 钎焊性； 化合物层； 金属间化合物； 润湿力； 过渡区； 钎料； 扩散常数； 扩散阻挡层； 熔化温度； 扩散处理；
  • 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,1985年04期
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