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一种测量小功率二极管及其它中小功率半导体器件热阻的简易方法

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【作者】 赵建华;

【机构】 山东工业大学半导体教研室;

【摘要】 <正>半导体器件的功率极限是由它的热阻决定的,要决定一种新器件的最大使用功耗,就必须首光测量热阻.但DO-35玻封二极管的管壳很小,无法直接测量其管芯的温度,从而算出热阻.为此,笔者设计了一种利用半导体器件温度特性测量热阻的方法,避免了复杂的设备和直接测量管芯温度的困难,只要一块数字式万用表就能完成热阻测量,且测量误差小于10%.此外,这种方法可方便地推广到各种其它封装形式的中.小功率半导体器件上,特别是适用于塑料封装和陶瓷封装等无其它方法测量热阻的器件.

  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,1985年05期
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