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锗单晶脆断强度的研究

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【作者】 谢书银； 石志银； 钟洣云； 梁建明； 牛传海；

【机构】 中南矿冶学院； 河南安阳半导体材料厂； 河南安阳半导体材料厂；

【摘要】 不同生长条件和冷却方式下拉制的锗单晶按规定晶向切、磨成一定尺寸的试样片状,用CP-4A腐蚀液抛光,使表面光亮、平整,无划痕,无位错蚀坑,用三点弯曲方法测出脆断强度;研究了脆断强度与拉晶条件的关系;应用位错模型说明了锗单晶的脆断过程,探讨了锗单晶的脆断机理。

【关键词】 锗单晶； 脆断； 解理面； 晶向； 微裂纹； 单晶生长； 单晶炉； 滑移面； 裂纹长度； 三点弯曲；
  • 【文献出处】 稀有金属 ,Chinese Journal of Rare Metals , 编辑部邮箱 ,1984年01期
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