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半簿切片技术
【摘要】 <正> 半薄切片(Semithin section)又称厚切片,名称是相对于电镜的超薄切片而讲的。半薄切片厚度介于0.5～2μ,介于光镜石蜡切片(7μ)和电镜超薄切片(0.07μ)之间。半薄切片的制法是按常规电镜制备的树脂包埋组织块,在超薄切片机或经改制的石蜡切片机上用玻璃刀制取的,经一定方法处理后进行染色,光学显微镜下观察。主要用于电镜观察前的定位,但由于半薄切片的制备是按电镜制样程序进行固定、脱水、包埋,组织结构保存较好,又兼切片较薄,故在光镜下分辨率较常规光镜切片为优,若把照相底片加以适当
- 【文献出处】 贵州医药 ,Guizhou Medical Journal , 编辑部邮箱 ,1984年05期
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