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半薄切片技术
【摘要】 <正> 半薄切片(semithin section)又称厚切片(thick section).是相对于电镜的超薄切片(Ultrathin section)而讲的。半薄切片厚度是0.5~2μ,介于光镜石蜡切片(7μ)和电镜超薄切片(0.07μ)之间。半薄切片的制法是按电镜常规制备的树脂包埋组织块,在超薄切片机或经
- 【文献出处】 大连医学院学报 , 编辑部邮箱 ,1984年04期
- 【被引频次】5
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【摘要】 <正> 半薄切片(semithin section)又称厚切片(thick section).是相对于电镜的超薄切片(Ultrathin section)而讲的。半薄切片厚度是0.5~2μ,介于光镜石蜡切片(7μ)和电镜超薄切片(0.07μ)之间。半薄切片的制法是按电镜常规制备的树脂包埋组织块,在超薄切片机或经