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改善镀金可伐合金外引线耐蚀性的途径

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【作者】 沈卓身； 徐金堃； 张小娥； 李虎；

【机构】 北京钢铁学院； 电子工业部五所； 电子工业部五所；

【摘要】 <正>半导体器件镀金可伐合金外引线的腐蚀断裂是一个亟待解决的问题.对此国内外开展过不少研究工作,一方面研究其腐蚀机构,另一方面针对失效原因,寻求解决的办法.我们认为这个问题是非常复杂的,因素是多方面的,

【关键词】 可伐合金； 耐蚀性； 半导体器件； 镀镍层； 封接； 失效原因； 腐蚀断裂； 化学镀镍； 基体金属； 脆性问题；
  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,1984年06期
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