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电子元器件塑料封装问题的讨论
【摘要】 本文从理论上阐述了电子元器件塑料封装中存在的最关键的问题——防潮性和温循开裂,提出了解决途径;通过对塑料封装近几年来在国内外实际应用发展的讨论提出,采用透湿系数低和玻璃化转变温度高的高度交联有机高分子聚合物和采用合适的工艺是国外七十年代中后期塑料封装在电子元器件上应用得到迅速发展的关键。
- 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,1983年01期
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