光刻胶的针孔测法及评价

【摘要】 <正>光刻胶的针孔密度是检验光刻胶质量的重要项目,它的好坏不仅反应了光刻胶外在的杂质含量,而且也说明了内在的组成,因此国内外生产和使用厂家都比较重视这个项目,下面除重点介绍美国ASTMF66-77T的测定方法外,对其他方法也做了重点说明。 一、腐蚀法 这种方法是首先在硅片上热生长一层稳定的均匀的SiO₂,作Si的保护层,在氧化层上再涂光刻胶,胶涂匀后要经过干燥,曝光,显影和后烘,然后在SiO₂腐蚀液（氟化铵:氢氟酸=7:1）中进行腐蚀,如果胶面有针孔,则腐蚀液通过针孔对SiO₂进行腐蚀,然后除去光刻胶,再通过SiO₂针孔对衬底Si采用各种腐蚀剂进行腐蚀,最后在显微镜下进行计数。对于硅的腐蚀方法有以下几种:更多还原