离子镀技术中基板偏压作用的研究

【摘要】 本文进行了离子镀机理的研究。用俄歇电子谱仪测定了不同工艺的离子镀膜与基板界面的过度层；用急冷忽热试验法评定了不同工艺的离子镀膜与基板间的结合力，用扫描电镜观察了不同离子镀基板偏压的膜层组织形貌。通过实验证明了离子镀中基板偏压有着以下几点重要作用：加基板偏压可以清除基板表面的氧化物污染层，直流二极型离子镀可以使固态不互溶金属组成的膜－基界面形成“伪扩散层”，其膜－基界面结合力比空心阴极离子镀膜－基结合力高；直流二极型离子镀随着基板偏压的提高可以细化膜层织组、消除柱状晶，提高镀层致密度。更多还原