环氧改性有机硅树脂粘结性的研究

【摘要】 <正> 近年来国外广泛报道用硅酮树脂对电子元件进行塑料封装。在我国采用缩合型硅酮树脂做为一种传递模塑料也得到初步应用。但其对金属或其它材料的粘结性较差,大大限制了它的应用范围。聚硅氧烷分子由于螺旋状结构抵消了Si-O键的极性,又因侧基R对Si-O键的屏蔽作用使整个分子成为非极性,这就决定了这种分子有较差的粘结力。提高其粘结性可通过下列途径:更多还原